汉源产品
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纳米银膏烧结温度≤260℃，可实现低压或者无压烧结；热导率和电导率比传统焊料提高5倍；可靠性比传统焊料提高10倍；可靠工作温度＞300℃。
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涂覆型焊料1.无需额外施放助焊剂，便于组装工艺的自动化，提高生产效率。2.焊料合金成分、形状以及助焊剂类型，含量可按用户产品和工艺要求进行优选和设计，达到焊后低残留、低腐蚀性、低空洞率、高可靠性等。3.焊料形状尺寸和助焊剂涂覆量精度高。4.涂覆层均匀一致，不脱落。
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预成型焊料预成型焊料以其定量、定点提供焊料的优点，在特定焊接工艺条件下，可实现更优焊接效果，正在被日益广泛的应用。
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IGBT用焊料具有成分精准、氧化膜薄、表面洁净、高可焊性等优点。
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低熔点焊料熔点低、焊剂量精准
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PCBA焊料提供各种成分的无铅焊料，包括锡丝、锡条、锡膏、BGA球、抗氧化合金。自主技术专利产品Sn-Cu-Ti焊料特别适合波峰焊接和无铅喷锡HASL工艺，各种型号的锡条都具备同类型产品中高水平的抗氧化能力。锡丝按助焊剂分无卤、低卤，按应用场景分通用、铝焊等，品质优良。抗氧化合金安全、高效、环保、易用，是波峰炉减渣的优选。
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电镀阳极金属材料高品质阳极材料包括锡阳极、磷铜球、纯铜粒、氧化铜粉等，适用于各种PCB电镀制程。
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